貼合機操作程序的說明
熟悉手機爆屏修復全過程的朋友都清楚，真空貼合機的操作是整個爆屏修復過程的重要程序之一，在過去的時候，修復手機爆屏是不需要用到真空貼合機的。因為，在過去的時候，修復手機爆屏的工序是利用水膠貼合工藝的。而現(xiàn)在的手機爆屏修復工藝才是干膠貼合工藝。
在整個水膠貼合工藝和干膠貼合工藝的投資成本相比之下，較干膠貼合工藝的投資成本較高，因為干膠貼合工藝所需要的設(shè)備較多，其中包括有真空貼合機、分離機、除膠機、自動覆膜機等基本的設(shè)備。
在整個修復過程中，有不同的各種操作工序，例如有分離程序、除膠工序、貼合工序、覆膜工序、除泡工序等等一系列的工序。那么在整個修復過程中，有哪些工序是相對較難處理的呢？那么我們就來說說覆膜工序吧。
這個覆膜工序在整個修復過程中也算是一個要操作者手法熟練程度較高的工序吧！如果在這個工序中沒有處理好的話，容易導致后面出現(xiàn)返工的現(xiàn)象。這個覆膜的話我們有利用機器操作，就是覆膜機和手工操作貼附OCA，一般情況下的話我們在熟手的情況下都是用手工操作的，用自動覆膜機的話操作就較簡單，對位更精準。最終貼附的效果都會影響著后面所使用真空貼合機壓合出來的屏的效果。